中國大陸MESSA技術(shù)支持ACCRETECH東京精密售前售后服務
特征
高度穩(wěn)定的光路激光干涉儀
該測量機采用了東京精密的主要技術(shù)之*的基于光纖的激光干涉儀，并采用了新開發(fā)的高穩(wěn)定性光路激光干涉儀，分辨率為 0.31 nm。
該系統(tǒng)具有 42,000,000:1 的動態(tài)范圍和分辨率。這意味著您可以在單條軌跡中評估寬范圍內(nèi)的輪廓輪廓以及隱藏的精細表面。
直線電機驅(qū)動（**）
直線電機驅(qū)動確保高精度和高速運動。
此外，低振動確保在高倍率下更穩(wěn)定的測量。
在*次測量中分析粗糙度和輪廓
在提高測量效率的同時保持高精度。
日本東京精密輪廓儀產(chǎn)品介紹：
日本東京精密的測量設(shè)備已廣泛應用于很多行業(yè)的精密測量，東京精密一直都致力于產(chǎn)品的研究開發(fā)，以提高產(chǎn)品的耐環(huán)境性、小型化、自動化等。公司產(chǎn)品主要有兩部分構(gòu)成：計量測試設(shè)備及半導體加工設(shè)備。計量測試設(shè)備產(chǎn)品主要用于汽車備件，航空航天等精密機械加工行業(yè)。半導體加工設(shè)備應用于芯片制造，測試，封裝行業(yè)。主要產(chǎn)品有CNC三維坐標測量機、表面粗糙度?輪廓形狀測量機、圓度?圓柱度測量機、在線測量系統(tǒng)等儀器。半導體加工設(shè)備有硅片加工用地倒角機、內(nèi)圓切片機，半導體加工前道工序用的光刻機（LEEPL）、CMP、晶片表面綜合檢查設(shè)備及測試封裝用的探針臺、劃片機、硅片背面拋光機等。
東京精密輪廓儀型號：
SURFCOM 5000DX、SURFCOM C5、SURFCOM 2000DX/2000SD、SURFCOM 1500DX/1500SD、SURFCOM 1910DX2/1910SD2、SURFCOM 2900DX2/2900SD2、SURFCOM 3000A、SURFCOM 1400D、SURFCOM 1800D、SURFCOM 2800E、SURFCOM 480A、SURFCOM 130A、SURFCOM 1400D-LCD、E-35B、E-40A、E-45A、CONTOURECORD2700DX/2700SD、CONTOURECORD 2600E、CONTOURECORD 1600D、CONTOURECORD 1710DX2/1710SD2
東京精密圓度儀型號：
RONDCOM 65A、RONDCOM 60A、RONDCOM 55B、RONDCOM 54、RONDCOM 47A、RONDCOM 44、RONDCOM 43C、RONDCOM 41C、RONDCOM 31C、RONDCOM 45A、 RONDCOM 40C、RONDCOM 30C、RONDCOM 75GB、RONDCOM 72A、RONDCOM 71C-70、 RONDCOM 71C-10
東京精密三次元測量儀型號：
XYZAX SVA 、XYZAX SVA-A、XYZAX RVF-A、XYANA 2000、HOLOS、Calypso
東京精密硅片加工系統(tǒng)型號：
W-GM-5200、C-RW-200/300、W-GM-4200、S-LM-116G、A-WS-100S、
東京精密硅片探針臺型號：
UF3000EX、UF3000、UF2000、UF200SA、UF200A、UF190B、FP200A、VEGANET、LIGHTVEGA、VEGA PLANET
東京精密控制儀型號：
PULCOM V2、PULCOM V4、PULCOM V6、PULCPM V7、PULCOM V8、PULCOM V10、PULCOM V11
東京精密測量裝置型號：
E-TS-1070B、E-TS-1072B、E-TS-11151B、E-TS-1152B、E-TS-1112B、E-TS-1121B、E-TS-1122B、E-TS-1162B、E-TS-1092B、E-TS-1192B、E-TS-1140B、E-TS-1142B、E-TS-5171B、E-TS-1082B、E-TS-1182B、E-TS-1202B、E-TS-7151B、E-TS-7161B、E-TS-7181B、E-TS-5071A、E-TS-5161A
大范圍
200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測量范圍
也可提供電動傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)
關(guān)于半導體制造工藝，在這里我將解釋半導體制造過程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導體生產(chǎn)工藝，半導體生產(chǎn)過程中的ACCRETECH產(chǎn)品。
晶圓制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設(shè)備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進行半導體加工；以及對晶片邊緣進行倒角的晶片邊緣研磨機。
前端
半導體制造商 70% 以上的投資投入到半導體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設(shè)備，并提供前端設(shè)備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設(shè)備），在此過程中擁有久經(jīng)考驗的經(jīng)驗。
晶圓測試
在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進行 100% 檢測。
后端
后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設(shè)備中結(jié)合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。