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MESSA熱賣半導(dǎo)體制造設(shè)備ACCRETECH東京精密
產(chǎn)品型號：AP3000 / AP3000e 超探測機
產(chǎn)品品牌：ACCRETECH東京精密
產(chǎn)品介紹：

日本ACCRETECH京東精密公司,成立于1949年,ACCRETECH東京精密的特點是其**進(jìn)的精密測關(guān)于半導(dǎo)體制造工藝，在這里我將解釋半導(dǎo)體制造過程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的ACCRETECH產(chǎn)品。
詳細(xì)介紹

ACCRETECH的新一代半導(dǎo)體制造設(shè)備。
ACCRETECH公司在測試、封裝等晶圓制造的各領(lǐng)域，幫助客戶建立更優(yōu)化的生產(chǎn)系統(tǒng)。
探測機：AP3000 / AP3000e 超 探測機

探測機，實現(xiàn) 高吞吐量（索引移動、晶圓處理、晶圓對準(zhǔn)）、低振動和高水平的靜音。新的防病毒和反惡意軟件作為標(biāo)準(zhǔn)安裝。此外，它繼承了之前型號的功能和可操作性，保持了配方和地圖數(shù)據(jù)的兼容性，**、可靠、易用。

選項

  • 針頭清潔兼容

  • 清理支持

  • 各種測試頭/探針卡連接件

  • 裝載機：2 臺裝載機/帶 AMHS 的自動化支持

  • 頭臺傾斜裝置（探針卡傾斜裝置）

  • 卡盤：常溫/高溫/低溫/（各低噪音）

  • APC：探針卡自動更換

  • 盒式 ID 讀取器

  • 晶圓 ID 讀取器（正面/背面）

  • GB-IB接口

  • 晶圓探測機網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)（Veganet、Light-Veganet、Vega-Planet、GEM）

  • PCAS（探針卡自動設(shè)置）

  • 探針卡PGV



ACCRETECH切片晶圓拆裝清洗機C-RW系列

在切片機和線鋸中切割后的高產(chǎn)量全自動錠的拆卸和清潔

特征

自動從切片底座上取下晶圓，清洗并儲存到盒子中

兼容多種材料

實現(xiàn)低運行成本


關(guān)于半導(dǎo)體制造工藝，在這里我將解釋半導(dǎo)體制造過程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的ACCRETECH產(chǎn)品。



晶圓制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設(shè)備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進(jìn)行半導(dǎo)體加工；以及對晶片邊緣進(jìn)行倒角的晶片邊緣研磨機。


前端


半導(dǎo)體制造商 70% 以上的投資投入到半導(dǎo)體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設(shè)備，并提供前端設(shè)備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設(shè)備），在此過程中擁有久經(jīng)考驗的經(jīng)驗。


晶圓測試


在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進(jìn)行 100% 檢測。


后端


后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設(shè)備中結(jié)合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。