日本 東京精密ACCRETECH 探測機 AP3000/AP3000e
***高性能探測機可實現(xiàn)高精度、高吞吐量（索引移動、晶圓處理、晶圓對準）、低振動和安靜。
新的防病毒和反惡意軟件是標準配置。
此外，它還繼承了以前型號的功能和可操作性，并維護配方和地圖數(shù)據(jù)的兼容性，使使用**、可靠、簡單。
選項
針清潔支持
清潔響應
各種測試頭/探頭卡連接部件
裝載機：2 個裝載機/AMHS 的自動化支持
頭臺傾斜單元（探頭卡傾斜單元）
夾頭：室溫/高溫/低溫/（每個低噪音）
APC：探頭卡自動更換
盒式磁帶 ID 加載器
晶圓 ID 讀取器（正面/背面）
GB-IB 接口
晶圓探測機網(wǎng)絡系統(tǒng)（維加內(nèi)特、光明維加內(nèi)特、維加行星、GEM）
PCAS（探頭卡自動設置）
探頭卡 PGV
大范圍
200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測量范圍
也可提供電動傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)
晶圓制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進行半導體加工；以及對晶片邊緣進行倒角的晶片邊緣研磨機。
前端
半導體制造商 70% 以上的投資投入到半導體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設備，并提供前端設備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設備），在此過程中擁有久經(jīng)考驗的經(jīng)驗。
晶圓測試
在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進行 100% 檢測。
后端
后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設備中結合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。