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江西半導(dǎo)體制造設(shè)備ACCRETECH東京精密
產(chǎn)品型號(hào):工作臺(tái)回轉(zhuǎn)型RONDCOM選配0194001
產(chǎn)品品牌:ACCRETECH東京精密
產(chǎn)品介紹:

日本ACCRETECH京東精密公司,成立于1949年,ACCRETECH東京精密的特點(diǎn)是其**進(jìn)的精密測(cè)關(guān)于半導(dǎo)體制造工藝,在這里我將解釋半導(dǎo)體制造過(guò)程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝,半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的ACCRETECH產(chǎn)品。

詳細(xì)介紹

ACCRETECH的新一代半導(dǎo)體制造設(shè)備。
ACCRETECH公司在測(cè)試、封裝等晶圓制造的各領(lǐng)域,幫助客戶(hù)建立更優(yōu)化的生產(chǎn)系統(tǒng)。

ACCRETECH切片晶圓拆裝清洗機(jī)C-RW系列

在切片機(jī)和線鋸中切割后的高產(chǎn)量全自動(dòng)錠的拆卸和清潔

特征

自動(dòng)從切片底座上取下晶圓,清洗并儲(chǔ)存到盒子中

兼容多種材料

實(shí)現(xiàn)低運(yùn)行成本


關(guān)于半導(dǎo)體制造工藝,在這里我將解釋半導(dǎo)體制造過(guò)程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝,半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的ACCRETECH產(chǎn)品。



晶圓制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷(xiāo)售:晶圓切片機(jī)等設(shè)備,將硅晶錠切割成稱(chēng)為晶圓的硅襯底,并在其上進(jìn)行半導(dǎo)體加工;以及對(duì)晶片邊緣進(jìn)行倒角的晶片邊緣研磨機(jī)。


前端


半導(dǎo)體制造商 70% 以上的投資投入到半導(dǎo)體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過(guò)支持**測(cè)試和后端設(shè)備,并提供前端設(shè)備(如 CMP 等平面化晶圓表面的設(shè)備),在此過(guò)程中擁有久經(jīng)考驗(yàn)的經(jīng)驗(yàn)。


晶圓測(cè)試


在晶圓測(cè)試中,我們的探測(cè)機(jī)可對(duì)晶圓上各種器件的電氣特性進(jìn)行 100% 檢測(cè)。


后端


后端處理是指組裝和*終測(cè)試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷(xiāo)售在單*設(shè)備中結(jié)合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機(jī),用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機(jī)的制造及銷(xiāo)售,以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個(gè)芯片。