ACCRETECH東京精密MESSA技術(shù)對(duì)接拋光機(jī)PG3000RMX系列
特征
RM200/300 提供單單元解決方案，為 PG200/300 處理提供補(bǔ)充功能，可去除較薄晶圓上的保護(hù)膠帶并將晶圓應(yīng)用于切割框架。
在*臺(tái)機(jī)器上對(duì)晶圓進(jìn)行兩面的粗磨、精磨、拋光和清洗工藝。
無(wú)需在同*個(gè)卡盤臺(tái)上移動(dòng)晶圓即可完成所有工序。
**上*小的足跡。
環(huán)保 - 無(wú)需化學(xué)品即可減少地下破壞。
特征
高度穩(wěn)定的光路激光干涉儀
該測(cè)量機(jī)采用了東京精密的主要技術(shù)之*的基于光纖的激光干涉儀，并采用了新開發(fā)的高穩(wěn)定性光路激光干涉儀，分辨率為 0.31 nm。
該系統(tǒng)具有 42,000,000:1 的動(dòng)態(tài)范圍和分辨率。這意味著您可以在單條軌跡中評(píng)估寬范圍內(nèi)的輪廓輪廓以及隱藏的精細(xì)表面。
直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)（**）
直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)確保高精度和高速運(yùn)動(dòng)。
此外，低振動(dòng)確保在高倍率下更穩(wěn)定的測(cè)量。
在*次測(cè)量中分析粗糙度和輪廓
在提高測(cè)量效率的同時(shí)保持高精度。
大范圍
200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測(cè)量范圍
也可提供電動(dòng)傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)
關(guān)于半導(dǎo)體制造工藝，在這里我將解釋半導(dǎo)體制造過(guò)程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的ACCRETECH產(chǎn)品。
晶圓制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機(jī)等設(shè)備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進(jìn)行半導(dǎo)體加工；以及對(duì)晶片邊緣進(jìn)行倒角的晶片邊緣研磨機(jī)。
前端
半導(dǎo)體制造商 70% 以上的投資投入到半導(dǎo)體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過(guò)支持**測(cè)試和后端設(shè)備，并提供前端設(shè)備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設(shè)備），在此過(guò)程中擁有久經(jīng)考驗(yàn)的經(jīng)驗(yàn)。
晶圓測(cè)試
在晶圓測(cè)試中，我們的探測(cè)機(jī)可對(duì)晶圓上各種器件的電氣特性進(jìn)行 100% 檢測(cè)。
后端
后端處理是指組裝和*終測(cè)試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設(shè)備中結(jié)合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機(jī)，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機(jī)的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個(gè)芯片。