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上海地區(qū)ACCRETECH東京精密
產(chǎn)品型號：半導(dǎo)體制造設(shè)備探測機UF190R系列
產(chǎn)品品牌：ACCRETECH東京精密
產(chǎn)品介紹：

日本ACCRETECH東京精密公司,成立于1949年,ACCRETECH東京精密的特點是其**進(jìn)的精密測關(guān)于半導(dǎo)體制造工藝，在這里我將解釋半導(dǎo)體制造過程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的ACCRETECH產(chǎn)品。
詳細(xì)介紹


上海MESSA技術(shù)支持日本ACCRETECH東京精密UF190R系列ACCRETECH探測機UF190R系列

特征

它對4到 8 英寸晶圓進(jìn)行轉(zhuǎn)移和測試。

采用MMI，與UF2000相同。

多種選項可實現(xiàn)該行業(yè)不標(biāo)準(zhǔn)的各種晶圓測試。

選項

通過特殊的傳送機構(gòu)傳送翹曲和超薄晶圓

通過特殊機制進(jìn)行 SEMS 傳輸

微電流測試環(huán)境

高壓測試環(huán)境

針道檢測功能


大范圍

200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測量范圍

也可提供電動傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)



關(guān)于半導(dǎo)體制造工藝，在這里我將解釋半導(dǎo)體制造過程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的ACCRETECH產(chǎn)品。



晶圓制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設(shè)備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進(jìn)行半導(dǎo)體加工；以及對晶片邊緣進(jìn)行倒角的晶片邊緣研磨機。


前端


半導(dǎo)體制造商 70% 以上的投資投入到半導(dǎo)體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設(shè)備，并提供前端設(shè)備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設(shè)備），在此過程中擁有久經(jīng)考驗的經(jīng)驗。


晶圓測試


在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進(jìn)行 100% 檢測。


后端


后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設(shè)備中結(jié)合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。