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江蘇有售ACCRETECH東京精密
產(chǎn)品型號(hào)：探測(cè)機(jī)UF190R系列-半導(dǎo)體制造設(shè)備
產(chǎn)品品牌：ACCRETECH東京精密
產(chǎn)品介紹：

日本ACCRETECH東京精密公司,成立于1949年,ACCRETECH東京精密的特點(diǎn)是其**進(jìn)的精密測(cè)關(guān)于半導(dǎo)體制造工藝，在這里我將解釋半導(dǎo)體制造過(guò)程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的ACCRETECH產(chǎn)品。
詳細(xì)介紹

北京半導(dǎo)體設(shè)備商-MESSA優(yōu)勢(shì)推薦日本東京精密ACCRETECH探測(cè)機(jī)UF190R系列

特征

它對(duì)4到 8 英寸晶圓進(jìn)行轉(zhuǎn)移和測(cè)試。

采用MMI，與UF2000相同。

多種選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)該行業(yè)不標(biāo)準(zhǔn)的各種晶圓測(cè)試。

選項(xiàng)

通過(guò)特殊的傳送機(jī)構(gòu)傳送翹曲和超薄晶圓

通過(guò)特殊機(jī)制進(jìn)行 SEMS 傳輸

微電流測(cè)試環(huán)境

高壓測(cè)試環(huán)境

針道檢測(cè)功能


大范圍

200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測(cè)量范圍

也可提供電動(dòng)傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)



關(guān)于半導(dǎo)體制造工藝，在這里我將解釋半導(dǎo)體制造過(guò)程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的ACCRETECH產(chǎn)品。



晶圓制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷(xiāo)售：晶圓切片機(jī)等設(shè)備，將硅晶錠切割成稱(chēng)為晶圓的硅襯底，并在其上進(jìn)行半導(dǎo)體加工；以及對(duì)晶片邊緣進(jìn)行倒角的晶片邊緣研磨機(jī)。


前端


半導(dǎo)體制造商 70% 以上的投資投入到半導(dǎo)體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過(guò)支持**測(cè)試和后端設(shè)備，并提供前端設(shè)備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設(shè)備），在此過(guò)程中擁有久經(jīng)考驗(yàn)的經(jīng)驗(yàn)。


晶圓測(cè)試


在晶圓測(cè)試中，我們的探測(cè)機(jī)可對(duì)晶圓上各種器件的電氣特性進(jìn)行 100% 檢測(cè)。


后端


后端處理是指組裝和*終測(cè)試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷(xiāo)售在單*設(shè)備中結(jié)合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機(jī)，用于背面研磨工藝以?huà)伖饩A背面。我們亦從事晶圓切割機(jī)的制造及銷(xiāo)售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個(gè)芯片。